PCB的单面双面多层怎么分别
我想你应该见过实物PCB了吧。
单面PCB：就是只有PCB板的一面有线路（可以有孔，也可以无孔），另一面为基材或直接绝缘油墨覆盖，无任何线路并且置于强光下整板透光(除去个别板材与工艺特殊要求）。横切面只有有线路的一面含有铜箔。
双面PCB：就是一般常见的两面都有线路，靠有铜孔作为链接板两面的“桥”并且置于强光下整个PCB板透光（除去个别板材与特殊工艺要求）。横切面只有PCB板最外两面含有铜箔。
多层PCB： 在双面板的基础上就像“三明治”一样中间还有夹层PCB（看制造能力，一般手机，电脑，家电，汽车的4到12层。军用或航空，定位，8到20层。卫星，导航，火箭等等可以达60层以上，其精密度可想而知。其实CPU在微电子当中也可以理解为一块超精密的“PCB”。）中间的夹层一般称之为“内层”。多层PCB在强光下整板不透光或者局部透光且不明显，横切面的最外两端和中间位置均含有铜箔。
在单面，双面，多层PCB用同等板材且体积一样的情况下，多层PCB的重量>双面PCB的重量>单面PCB的重量。
怎么分别PCB的单面双面多层？
PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为"印刷"电路板。单面PCB：就是只有PCB板的一面有线路（可以有孔，也可以无孔），另一面为基材或直接绝缘油墨覆盖，无任何线路并且置于强光下整板透光(除去个别板材与工艺特殊要求）。横切面只有有线路的一面含有铜箔。双面PCB：就是一般常见的两面都有线路，靠有铜孔作为链接板两面的“桥”并且置于强光下整个PCB板透光（除去个别板材与特殊工艺要求）。横切面只有PCB板最外两面含有铜箔。多层PCB：在双面板的基础上就像“三明治”一样中间还有夹层PCB（看制造能力，一般手机，电脑，家电，汽车的4到12层。军用或航空，定位，8到20层。卫星，导航，火箭等等可以达60层以上，其精密度可想而知。其实CPU在微电子当中也可以理解为一块超精密的“PCB”。）中间的夹层一般称之为“内层”。多层PCB在强光下整板不透光或者局部透光且不明显，横切面的最外两端和中间位置均含有铜箔。在单面，双面，多层PCB用同等板材且体积一样的情况下，多层PCB的重量>双面PCB的重量>单面PCB的重量。
PCB板是什么？
PCB板就是印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。
PCB板按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。
由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。
再譬如：因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于印刷电路板。我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。
目前的电路板，主要由以下组成：
线路与图面（Pattern）：线路是作为元件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。
介电层（Dielectric）：用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。
孔（Through hole / via）：导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则作为零件插件用，另外有非导通孔（nPTH）通常用来作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。
PCB板特点介绍
PCB板的特点有哪些
1、可高密度化
数十年来，印制板高密度能够随着集成电路集成度提高和安装技术进步而发展着。
2、高可靠性
通过一系列检查、测试和老化试验等可保证PCB长期(使用期，一般为20年)而可靠地工作着。
3、可设计性
对PCB各种性能(电气、物理、化学、机械等)要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现印制板设计，时间短、效率高。
4、可生产性
采用现代化管理，可进行标准化、规模(量)化、自动化等生产、保证产品质量一致性。
5、可测试性
建立了比较完整测试方法、测试标准、各种测试设备与仪器等来检测并鉴定PCB产品合格性和使用寿命。
6、可组装性
PCB产品既便于各种元件进行标准化组装，又可以进行自动化、规模化批量生产。同时，PCB电路板和各种元件组装部件还可组装形成更大部件、系统，直至整机。
7、可维护性
由于PCB产品和各种元件组装部件是以标准化设计与规模化生产，因而，这些部件也是标准化。所以，一旦系统发生故障，可以快速、方便、灵活地进行更换，迅速恢服系统工作。当然，还可以举例说得更多些。如使系统小型化、轻量化，信号传输高速化等。
PCB和PCBA有什么区别？
相信很多人对于PCB线路板、SMT贴片加工这些电子行业相关名词，并不陌生，这些都是日常生活中经常听到的，但很多人对于PCBA就不太了解，往往会和PCB混淆起来。那么什么是PCBA? PCBA和PCB的区别是什么?下面跟靖邦科技的技术员一起来了解下。 PCBA贴片加工 PCBA简介： PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的简称，也就是说PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，简称PCBA 。 PCBA和PCB的区别： 从上面的介绍就可知道，PCBA泛指的是一个加工流程，也可以理解为成品线路板，也就PCB板上的工序都完成了后才能算PCBA。而PCB则指的是一块空的印刷线路板，上面没有零件。 随着电子机器的高速高性能超小型化，封装技术获得长足发展。芯片尺寸封装CSP和BGA封装向多引线端和窄引线间距方向发展，并且裸芯片(Bare Chip)封装也已实用化。由于这些封装技术的进步，对于印刷电路板PCB(Printed Wiring Board)也提出新要求(适应高密度封装和高速化需求)。 以前的电子产品生产商，要完成一块完整电路板制作，通常需要先采购PCB回来后，再去联系贴片厂家，进行加工，过程十分麻烦，耗费的成本也不少。现如今，很多厂商都愿意选择PCB生产厂家在生产PCB的同时代加工贴片，或者是让贴片厂家代替采购PCB，这两种方式都省去不少麻烦，加快了生产效率。而PCBA厂家就能实现这两种快捷有效的加工方式。 PCB采购和贴片加工是两种不同的生产方法，很多电子厂家只专其中一种方式，这就需要电子产品生产商在选择PCBA加工厂家时，要综合考虑厂家实力，选择经验丰富，能出色完成整个加工流程的厂家。
PCBB与PCBA板有什么不同
PCBB是PCB Board(Printed Circuit Board Board)的缩写，通常用于表示印刷电路板(Printed Circuit
Board)。而PCBA是Printed Circuit Board Assembly的缩写，表示印刷电路板组装。两者之间有以下不同：
1.
定义：PCB是一种带有导电线路和电子元件的基板，通常由非导电材料(如玻璃纤维增强塑料)制成，用于支持和连接电子元件。而PCBA是指将电子元件、芯片和其他元件(如电阻、电容等)组装在PCB上，并进行焊接和连接，形成一个功能完整的电子产品。
2.
组成：PCB主要由导电垫、导线、焊盘、焊脚等组成，用于在电子元件之间传递电信号和电能。而PCBA除了包含PCB本身，还包括经过组装的电子元件、芯片和其他器件。
3.
功能：PCB作为一个基板，主要提供电路连接和支持的功能。它提供了正确的电路路径和相应的连接接口。而PCBA则将PCB与电子元件组装在一起，实现了电子产品的功能。PCBA中的元件与PCB上的导线和焊盘连接，通过电路设计和焊接技术实现电路的功能。
综上所述，PCB是印刷电路板，而PCBA是将电子元件组装在PCB上形成一个完整的电子产品。PCB是PCBA的一个组成部分，后者才是一个完整的电路板。
PCB有哪些板材分类啊？
PCB材质主要包括如下类别：
1. 尿素纸板
特性为﹕颜色为淡黄色，常用于单面板，但由于是用尿素纸所制,在阴凉潮湿的地方容易腐烂，故现已不常用。
2. CAM-3板
特性为﹕颜色为乳白色，韧性好，具有高CTI(600V)，二氧化碳排出量只有正常的四分之一，现在较为常用于单面板。
3. FR4纤维板
特性为﹕用纤维制成，韧性较好，断裂时有丝互相牵拉，常用于多面板，其热膨胀系数为13(16ppm/c)。
4. 多层板
特性为﹕有高的Tg，高耐热及低热膨胀率，低介电常数和介质损耗材料，多用于四层或四层以上。
5. 软板
特性为﹕材质较软、透明，常用于两板电气连接处，便于折叠，例如手提电脑中LCD与计算机主体连接部分。
6. 其它
随着个人计算机移动电话等多媒体数字化信息终端产品的普及，PCB也变的得越来越轻、薄、短、小，在国外一些大的集团公司先后研制出更多的PCB板材，例如无卤、无锑化环保产品，高耐热、高Tg板材，低热膨胀系数、低介电常数、低介质损耗板材，其代表产品有：FR-5、Tg200板、 PEE板、PI 板、CEL-475等等，现在在国内还没有普及。
如何在protel中画 pcb时板子两面都放元件
每次设计一块pcb时都应该按如下的顺序进行，这样可以节省时间，获得最好效果。
1.选择好SCH，PCB等文件的名字（用英文，数字），加上扩展名。
2.原理图
先设计好删格大小，图纸大小，选择公制，加好库元件。按电路功能模块画好图，元件，和线的画法应让人很容易看清楚原理。尽量均匀，美观，元件里面不要走线，注意不要在管脚中间走线，因为这样是没电器连接关系的。最好不要让两个元件管脚直接相连，画完后可以自动编号（特殊要求例外），然后加上对
应标称值，最好把标称值改为红色，粗体，这样可以和标号区分开。最好把标号和标称值放在合适位置，一般左边为标号，右边为标称值，或上面为标号，下面没标称值。过程中习惯性保存！
首先保证原理图是完全正确的，进行ERC检查无错，然后打印核对。其次最好能搞清楚电路原理，对高低压；大小电流；模拟，数字；大小信号；大小功率分块，以便在后面布局时方便。
3.制作PCB元件库
对于标准库和自己的常用库里面没有的元件封装进行制作，要注意画俯视图，注意尺寸，焊盘大小，位置，号，内孔大小，方向，（印法好量尺寸）。名字用英文，容易看为好，最好有标明对应的尺寸，以便下次用时查找（可以使用名字和对应尺寸对应的表格形式保存）。
对于常用的二极管，三极管应该注意标号的表示方法，最好在自己库里面有常用系列的二极管，三极管封装，如9011-9018，1815，D880等。对发光二极管LED，RAD0.1，RB.1/.2，等常用而标准库没有的元件封装应该都在自己库里面有。应该很熟悉常用元件（电阻，电容，二极管，三极管）的封状形式。
4.生成网络表
在原理图里面加好封装，保存，ERC检查，生成元件清单检查。生成网络表。
5.建立PCB
选择好公制，捕获和可见删格大小，按要求设计好外框（向导或自己画），然后放好固定孔的位置，大小（3.0mm的螺丝可以用3.5mm的内孔焊盘，2.5的可以用3的内孔），边缘的先改好焊盘，孔大小，位置固定。
添加好需要用到的库。
6.布局
调用网络表，调入元件，修改部分焊盘大小，设置好布线规则，可以改变标号的大小，粗细，隐藏标称值。然后先把需要特殊位置的元件放好并琐定。然后根据功能模块布局，（可以用SCH里面选择过度到PCB里面选择的方式），一般不用X，Y进行元件的翻转，而是用空格旋转，或L键，（因为有些元件是不能翻转的，如集成块，继电器等）。对于一个功能模块先放中心元件，或大元件，然后放旁边的小元件，（比如集成块先放，然后放直接和集成块两管脚直接相连的元件，再放和集成块一个管脚相连的元件，而且类似的元件尽量放在一起，比较美观也要考虑后面连线的方便性）。当然一些特殊关系的元件先放，比如一些滤波电容和晶振等需要靠近某些元件的先放好。还有会干扰的元件先整体考虑要离远点。高低压模块要间隔6.4mm以上。要注意留出散热片，接插件，固定架的位置。一些不能布线的地方可以用FILL。还要考虑散热，热敏元件。电阻，二极管的放置方式：分为平放与竖放两种：
（1）平放：当电路元件数量不多，而且电路板尺寸较大的情况下，一般是采用平放较好；对于1/4W以下的电阻平放时,两个焊盘间的距离一般取4/10英寸，1/2W的电阻平。
放时,两焊盘的间距一般取5/10英寸；二极管平放时，1N400X系列整流管,一般取3/10英寸;1N540X系列整流管,一般取4～5/10英寸。
（2）竖放：当电路元件数较多，而且电路板尺寸不大的情况下，一般是采用竖放，竖放时两个焊盘的间距一般取1～2/10英寸。
7.布线：
先设置好规则里面的内容，VCC，GND 大功率等大电流的线可以设置的宽点（0.5mm-1.5mm），一般1mm可以通过1A的电流。对于大电压的线间距可以设置大点，一般1mm为 1000V。设置好了，先布VCC，GND 等一些比较重要的线。注意各个模块的区分。对单面板最好可以加一些条线。加过孔，不一定横平竖直，集成块的焊盘间一般不走线，大电流的宽线可以在 solder层画上线，以便后面上锡；走线用45度角
8.手工修改线：
修改一些线的宽度，转角，补泪地或包焊盘（单面板必须做），铺铜，处理地线。
9.检查
DRC，EMC 等检查，然后可以打印检查，网络表对比。元件清单检查。
10。加型号（一般在丝网成）。
11。电位器的调节一般是顺时针为加大（电压，电流等）
12。高频（>20MHz）一般是多点接地。<10MHz 还是<1MHz
单点接地。其间为混合接地。
13.根据需要，不是所有器件都要按标准封装，可以是跨接或立的焊接。
14.在印制板布线时，应先确定元器件在板上的位置，然后布地线，电源线。在安排高速信号线，最好考虑低速信号线。元气件的位置按电源电压，数字模拟，速度快慢，电流大小等分组。安全的条件下，电源线应尽量靠近地。减小差摸辐射的环面积，也有助于减小电路的交扰。
当需要在电路板上布置快速，中速，低速逻辑电路时，高速的应放在靠近边缘连接器范围内，而低速逻辑和存储器，应放在远离连接器范围内。这样对共阻抗偶合，辐射和交扰的减小都是有利的。
接地最重要的了。
差不多的时候要有备份一下，或有些步骤容易死机，破坏文件的时候要备份。
单面PCB电路板的单面PCB电路板概述
广东江门日孚电业有限公司：单面PCB电路板概述一般来说，单面PCB电路板是敷铜板经过蚀刻处理得到的。敷铜板有板基和铜箔组成，板基通常采用玻璃纤维等绝缘材料，上面覆盖一层铜箔（通常采用无氧铜）。铜箔经 过蚀刻后就剩下一段一段曲曲折折的铜箔，这些铜箔称为走线（trace）。这些走线的功能就相当于电路原理图中的那些连线，它们负责把元器件的引脚连接到 一起。铜箔上钻有一些孔，用来安装电子元件，称为钻孔。而用于与元件引脚焊接的铜箔则称为焊盘（Pad）。显然，单面PCB电路板能为电子元器件提供固定、装配的机械支撑，可实现电子元器件之间的电气连接或绝缘。另外，我们还可以看到许多单面PCB电路板上都印有元件的编号和一些图形，这为元件插装、检查、维修提供了方便。
怎么分别PCB的单面双面多层？
我想你应该见过实物PCB了吧。\x0d\x0a单面PCB：就是只有PCB板的一面有线路（可以有孔，也可以无孔），另一面为基材或直接绝缘油墨覆盖，无任何线路并且置于强光下整板透光(除去个别板材与工艺特殊要求）。横切面只有有线路的一面含有铜箔。\x0d\x0a双面PCB：就是一般常见的两面都有线路，靠有铜孔作为链接板两面的“桥”并且置于强光下整个PCB板透光（除去个别板材与特殊工艺要求）。横切面只有PCB板最外两面含有铜箔。\x0d\x0a多层PCB：在双面板的基础上就像“三明治”一样中间还有夹层PCB（看制造能力，一般手机，电脑，家电，汽车的4到12层。军用或航空，定位，8到20层。卫星，导航，火箭等等可以达60层以上，其精密度可想而知。其实CPU在微电子当中也可以理解为一块超精密的“PCB”。）中间的夹层一般称之为“内层”。多层PCB在强光下整板不透光或者局部透光且不明显，横切面的最外两端和中间位置均含有铜箔。\x0d\x0a在单面，双面，多层PCB用同等板材且体积一样的情况下，多层PCB的重量>双面PCB的重量>单面PCB的重量。
