普通焊锡条与电解焊锡条有什么区别呢？
电解锡条：作业温度在300℃以下,焊锡液面光亮如镜,氧化渣极少,适用于任何形式的热浸焊或波峰焊.
特性：◆纯度高、锡渣少、焊点光亮
◆优良的润湿性和可焊性、生产效率高
◆适用于各种焊锡作业方式
◆外观洁净、光亮、无污染物
2.普通锡条：1.杂质浮渣少,损耗少； 2.流动性好,可焊性强； 3.焊点均匀,光亮； 4.品质一致,焊接效果好.适用于电子元器件的波峰焊接、热侵焊和再流焊.【摘要】
普通焊锡条与电解焊锡条有什么区别呢？【提问】
电解锡条：作业温度在300℃以下,焊锡液面光亮如镜,氧化渣极少,适用于任何形式的热浸焊或波峰焊.
特性：◆纯度高、锡渣少、焊点光亮
◆优良的润湿性和可焊性、生产效率高
◆适用于各种焊锡作业方式
◆外观洁净、光亮、无污染物
2.普通锡条：1.杂质浮渣少,损耗少； 2.流动性好,可焊性强； 3.焊点均匀,光亮； 4.品质一致,焊接效果好.适用于电子元器件的波峰焊接、热侵焊和再流焊.【回答】
焊锡丝焊接时为什么会有锡珠飞溅
焊锡丝焊接时为什么锡会飞溅？ 同创力焊锡来回答：可能由于焊锡丝中松香芯助焊的成分过多，建意厂家减少焊 锡丝助剂的用量，状况可以改善，烙铁温度不稳定也会造成这种现象应选择使用 恒温烙铁台来保证焊锡时烙铁头温度的均衡。 焊锡丝中为什么要加入松香？ 焊锡来回答：锡自身不具备焊接功能，松香在焊锡丝中引起助焊的作用， 焊锡丝中松香助剂去除焊料合金表面的氧化物，为焊锡丝的润湿铺展创造良好的 条件。焊锡丝焊接完成后松香助剂可以保护焊料合金表面，防止氧化。 焊锡丝熔化上锡慢速度是什么原因？ 同创力焊锡来回答：首选要检查烙铁的温度是否过低，烙铁头表面的氧化情况， 焊锡丝的杂质过多，焊锡丝的助剂情况，一般烙铁的温度设定在300-360 度之间， 烙铁头要及时的更换烙铁头的寿命时间为1 星期左右，检查焊锡丝熔化后锡渣是 否过 助焊剂含酸量的大小对焊接有什么影响？ 焊锡回答：助焊剂的作用是去除金属表面的氧化层，降低表面焊料的张 力，增加焊接的面积，助焊剂经试纸测试一般为酸性物质，助焊剂的酸性物质 的大小就决定了助焊剂的焊接能力，酸性物质越大焊接能力就越强，反之酸性 物质越小焊接能力就越差，但助焊剂酸性过强焊点光亮饱满焊接性能好，但它 缺点会腐蚀金属表面。弱酸性的助焊剂焊接能力一般容易造成虚焊，假焊。焊点 拉尖。助焊剂的酸性物质一般不超过总含量的3%。 助焊剂何时添加稀释剂？ 回答：助焊剂的稀释剂的作用是降低助焊剂的浓度，助焊剂属于挥发 性液体，当助焊剂工作3-4 小时后助焊剂的浓度升高会使焊接板面的残留物增多 板面污垢，助焊剂的比重一般为0.800 左右，升高时就应添加稀释剂降级助焊剂 的浓度至0.800，恢复助焊剂良好的焊接能力和板面整洁的能力。 助焊剂在使用中如何降低烟雾? 同创力焊锡回答:助焊剂焊接时会产生烟雾,烟雾常时间吸入会对人的身体造 成危害，工厂有条件可安装空气静化系统。助焊剂焊接时一定会产生烟雾，如何降低助焊剂焊接时 的烟雾就要在助焊剂上解决问题，助焊剂的烟雾是助焊剂里面的松香和酸性 化合物在受热后产生，如何降低助焊剂的固态成分就会降低助焊剂烟雾，可都 用一些液态酸性化合物和高质量的氢化松香就由为关键。工厂选用助焊剂就应 该选用低固态助焊剂就可以降低助焊剂的烟雾。 焊锡丝在焊接时经常会发现烙铁头发黑，发黑之后焊接时就难上锡，要经常换烙铁头这即浪费时间又增加了生产成本，怎样解决烙铁头发黑要从源头上找原因，一般烙铁头发黑是由焊锡丝助剂的问题，另一个是烙铁头自身的问题，焊锡丝的助剂含量过高会腐蚀烙铁头，使烙铁头表面发生化学反映，助剂的残留附浊在烙铁头的表面影响到焊锡丝焊接的速度，如果焊咀沾满碳化助焊剂，焊咀便不能够溶解焊锡丝把足够的热量传递到焊点上，这时容易锡和铁的金属间化合物氧化。市场销售烙铁头品牌多种品质好坏不一，品质优良的烙铁头则于头部镀层厚度来决定，镀层越厚，质量越佳，在同样温度下细的烙铁头的寿命比粗的烙铁头的使用寿命要短一些，焊接的温度越高烙铁头的使用寿命越短。 焊锡丝的生产第一步骤对锡，铅，松香，防氧化剂的检测，（可参照有国家标准代码，比例范围有具体的要求）检验人员检查材料符合标准后转到生产部门后才可生产，第二步骤锡料的熔化，将主辅材料按照比例调试后放入熔炉中溶化，溶化后加入防氧化剂覆盖在其表面，（是为了防上锡料的氧化生成二氧化锡化学式 SnO2,式量 150。7，白色，四方，六方或者正交晶体，密度为 6。95 克/百米 3，熔点 1630 度于 1800-1900 度升华，不溶于水，醇，稀酸和碱液，）温度加高，轻微搅动完全溶合后第三步骤就是锡料的铸坯，目前的熔合过程中以油，电加热为主，也有厂家使用煤炭加热，使用油，电加热要有相应特制的加热熔炉，可自动搅拌能对温度及时间进行很好自动控制，减少人为因素造成的熔合不良发生的可能，熔化后的锡料倒入模具中，铸成棒状坯。第四生产步骤就是挤丝，在整个焊锡丝的生产制造过程中，锡料的挤压最为关健，是因为整个的生产过程中，挤压是一个关健的环节，如果挤压时存在缺陷和隐患，会直接导致焊锡丝的缺陷，有时很难发现问题，为保证生产高质量的产品，对挤压要进行严密的控制是十分重要棒状坯在液压机和挤出模具中挤出焊锡丝，在挤压过程中要注意断丝，按生产的要求可制作圆丝，扁丝，粗丝，细丝可制订不同的模具。第五生产步骤绕线，早期的传统绕线，已被自动化绕线机取代。要自动绕线机的操作中绕线平整，可计圈数，生产速度大大提高。绕线有时也会出现绕线不匀，不齐等不良情况，在生产中要注意这些问题，第六个步骤就是焊锡丝包装检验入库 很多连接器生产厂商在线材镀锡时常存在以下问题: 上锡速度慢;助焊剂挥发太快焊后线材表面不干净;焊后发黑,甚至发绿，严重氧化． 有以下几方面：锡含量低，含铅量高；助焊剂活性不够助焊剂含固量太高；助焊剂酸性太强，腐蚀后氧化，使表面发黑．.焊接效果的好坏,除了与焊接工艺.元器件和PCB 的质量有关外,助焊剂的选择是十分重要的.性能良好的助焊剂应具有以下作用：去除焊接表面的氧化物,防止焊接时焊锡和焊接表面的再氧化降低焊锡的表面张力..熔点比焊料低,在焊料熔化之前,助焊剂要先熔化,才能充分发挥助焊作用.浸润扩散速度比熔化焊料快,通常要求扩展在 90%左右或 90%以上.粘度和比重比焊料小,粘度大会使浸润扩散困难,比重大就不能覆盖焊料表面.焊接时不产生焊珠飞溅,也不产生毒气和强烈的刺激性臭味.焊后残渣易于去除,并具有不腐蚀.不吸湿和不导电等特性. 助焊剂焊接后线材发黑是什么原因？ 镀铜线材在焊接后，助焊剂的残留物腐蚀在铜线的表面暴露在空气中发了氧化，主要原因是助焊剂的酸性过强，解决方案是减轻助焊剂的酸性物质或者加抗氧化剂来防止线材的氧化. 助焊剂焊接后为什么会漏电？ 助焊剂焊接后检测电路板时会漏电，主要原因是助焊剂焊接后，PCB 板上助焊剂残留物多而且助焊剂里含有卤素。车间湿度大时就会容易产生电路板的漏电，解决方案是当助焊剂焊接后用清洗剂来清洁 PCB 板的板面，这时的电路板就不会产生漏电。 助焊剂为什么在空气中凝固？ 助焊剂的溶剂属于挥发性物质，助焊剂的组成是90%溶10%固态物质，与它挥发的速度取决于生产车间的工作 环境。温度越高它的挥发速度越快，当助焊剂完全挥发后，就只有10%固态物质，也就是你所说的凝固。解决方案是当助焊剂工作时要不断添加稀释剂来保持助焊剂的浓度。
锡条和焊条有什么区别？
锡条是锡做的，熔点低，一般用于集成电路的线路连接等细小物品的连接，工作原理是晶体受热熔化。\x0d\x0a 焊条外层是磷和其他易燃物的混和物，中间是铁,熔点高，用于较大金属物品的连接，工作是有刺眼的光，对眼睛有伤害，工作原理是晶体受热熔化和高压电弧放电。\x0d\x0a 焊条(covered electrode)气焊或电焊时熔化填充在焊接工件的接合处的金属条。由药皮和焊芯两部分组成。依靠药皮熔化并作为填充金属加到焊缝中去，成为焊缝金属的主要成分，这样的物质称之为焊条。\x0d\x0a 锡条是焊锡中的一种产品，锡条可分为有铅锡条和无铅锡条两种，均是用于线路板的焊接。纯锡制造，湿润性、流动性好，易上锡。 焊点光亮、饱满、不会虚焊等不良现象。加入足量的抗氧化元素，抗氧化能力强。纯锡制造，锡渣少，减少不必要的浪费。
锡焊原理及焊接工具？
一、焊原理 目前电子元件焊接主要采用焊接技术。焊接技术,采用锡焊合金材料的锡,在一定的温度下熔化焊接、金属原子与锡互相吸引,扩散层之间的结合,渗透。外观版铜线铂和部件都很顺利,他们实际上是有很多微小的表面熔体流量、凹凸间隙的锡焊焊表面扩散,通过毛细管吸力的形成与锡焊、组成和印刷板紧密结合在一起,并具有良好的导电性。 锡焊条件是:焊接表面应干净,油垢、影响焊接、可锡焊润湿金属可焊性、黄铜表面氧化膜材料生产,可以帮助对焊焊剂,表面为锡焊,跟着入侵之后,必须有适当的温度,使焊接材料具有一定的流动性,能达到这一目标,但焊接温度过高,也不太容易成型、焊接质量的氧化膜。 第二,手动工具、或焊接 主要的工具都是手工焊接或。有很多种类,或热液型、归纳直线,储能型和回火的权力,2OW类型桥梁,15W…,主要确定300W各种焊接根据大小。在2OW一般构件焊或不可取的传输,集成电路和精致的焊接零件可以使用或储能式,当焊接焊接大一只~ 300W功率可WaiReShi或。小功率或铁的300-400摄氏度之间,头部温度。 铁铜材料的头常用。在焊接温度条件下为保护不是氧化生锈,经常是由电镀加工、铁头部脑袋也用于一些铁的合金材料的抗氧化。在正式的新铁头焊前应锡处理。方法将铁头用细纱纸光泽,然后浸入清洁的水、焊松香在船上的人(例如,铁磨头重复每一张脸的罐头。如果使用的时间很长,氧化铁头已经发生,用小的文件到表面氧化层的光,光在显示铜和铁头后的新方法。当使用唯一的,可以用铁或头部进入铁芯深浅不同的温度调节的铁的方法。从铁芯铁的脑袋长、铁温度的头上,相对较低温度越高。还可以使用条件的变化的形状和大小来调节温度。烙铁头、铁温度越高,粗糙,相对于烙铁头较低的温度。更多关于工程/服务/采购类的标书代写制作，提升中标率，您可以点击底部官网客服免费咨询：https://bid.lcyff.com/#/?source=bdzd
钳工工艺里面锡焊常用工具有哪几种？
锡焊技术要点
作为一种操作技术，手工锡焊主要是通过实际训练才能掌握，但是遵循基本的原则，学习前人积累的经验，运用正确的方法，可以事半功倍地掌握操作技术。以下各点对学习焊接技术是必不可少地。
锡焊基本条件
1． 焊件可焊性
不是所有的材料都可以用锡焊实现连接的，只有一部分金属有较好可焊性（严格的说应该是可以锡焊的性质），才能用锡焊连接。一般铜及其合金，金，银，锌，镍等具有较好可焊性，而铝，不锈钢，铸铁等可焊性很差，一
般需采用特殊焊剂及方法才能锡焊。
2． 焊料合格
铅锡焊料成分不合规格或杂质超标都会影响焊锡质量，特别是某些杂质含量，例如锌，铝，镉等，即使是0．001％的含量也会明显影响焊料润湿性和流动性，降低焊接质量。再高明的厨师也无法用劣质的原料加工出美味佳肴，这个道理是显而易见的。
3． 焊剂合适
焊接不同的材料要选用不同的焊剂，即使是同种材料，当采用焊接工艺不同时也往往要用不同的焊剂，例如手工烙铁焊接和浸焊，焊后清洗与不清洗就需采用不同的焊剂。对手工锡焊而言，采用松香和活性松香能满足大部分电子产品装配要求。还要指出的是焊剂的量也是必须注意的，过多，过少都不利于锡焊。
4． 焊点设计合理
合理的焊点几何形状，对保证锡焊的质量至关重要，如图一(a)所示的接点由于铅锡料强度有限,很难保证焊点足够的强度,而图一(b)的接头设计则有很大改善。图二表示印制板上通孔安装元件引线与孔尺寸不同时对焊接质量的影响。
手工锡焊要点
以下几个要点是由锡焊机理引出并被实际经验证明具有普遍适用性。
1． 掌握好加热时间
锡焊时可以采用不同的加热速度，例如烙铁头形状不良，用小烙铁焊大焊件时我们不得不延长时间以满足锡料温度的要求。在大多数情况下延长加热时间对电子产品装配都是有害的， 这是因为
（1） 焊点的结合层由于长时间加热而超过合适的厚度引起焊点性能劣化。
（2） 印制板，塑料等材料受热过多会变形变质。
（3） 元器件受热后性能变化甚至失效。
（4） 焊点表面由于焊剂挥发，失去保护而氧化。
结论：在保证焊料润湿焊件的前提下时间越短越好。
2． 保持合适的温度
如果为了缩短加热时间而采用高温烙铁焊校焊点，则会带来另一方面的问题：焊锡丝中的焊剂没有足够的时间
在被焊面上漫流而过早挥发失效；焊料熔化速度过快影响焊剂作用的发挥；由于温度过高虽加热时间短也造成过热现象。
结论：保持烙铁头在合理的温度范围。一般经验是烙铁头温度比焊料熔化温度高50℃较为适宜。
理想的状态是较低的温度下缩短加热时间，尽管这是矛盾的，但在实际操作中我们可以通过操作手法获得令人满意的解决方法。
3． 用烙铁头对焊点施力是有害的
烙铁头把热量传给焊点主要靠增加接触面积，用烙铁对焊点加力对加热是徒劳的。很多情况下会造成被焊件的损伤，例如电位器，开关，接插件的焊接点往往都是固定在塑料构件上，加力的结果容易造成原件失效。
锡焊操作要领
1． 焊件表面处理
手工烙铁焊接中遇到的焊件是各种各样的电子零件和导线，除非在规模生产条件下使用“保险期”内的电子元件，一般情况下遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作，去除焊接面上的锈迹，油污，灰尘等影响焊接质量的杂质。手工操作中常用机械刮磨和酒精，丙酮擦洗等简单易行的方法。
2． 预焊
预焊就是将要锡焊的元器件引线或导电的焊接部位预先用焊锡润湿，一般也称为镀锡，上锡，搪锡等。称预焊是准确的，因为其过程合机理都是锡焊的全过程——焊料润湿焊件表面，靠金属的扩散形成结合层后而使焊件表面“镀”上一层焊锡。
预焊并非锡焊不可缺少的操作，但对手工烙铁焊接特别是维修，调试，研制工作几乎可以说是必不可少的。
3． 不要用过量的焊剂
适量的焊剂是必不可缺的，但不要认为越多越好。过量的松香不仅造成焊后焊点周围需要清洗的工作量，而且延长了加热时间（松香融化，挥发需要并带走热量），降低工作效率；而当加热时间不足时又容易夹杂到焊锡中形成“夹渣”缺陷；对开关元件的焊接，过量的焊剂容易流到触点处，从而造成接触不良。
合适的焊剂量应该是松香水仅能浸湿将要形成的焊点，不要让松香水透过印制板流到元件面或插座孔里（如IC插座）。对使用松香芯的焊丝来说，基本不需要再涂焊剂。
4． 保持烙铁头的清洁
因为焊接时烙铁头长期处于高温状态，又接触焊剂等受热分解的物质，其表面很容易氧化而形成一层黑色杂质，这些杂质几乎形成隔热层，使烙铁头失去加热作用。因此要随时在烙铁架上蹭去杂质。用一块湿布或湿海绵随时擦烙铁头，也是常用的方法。
5． 加热要靠焊锡桥
非流水线作业中，一次焊接的焊点形状使多种多样的，我们不可能不断换烙铁头。要提高烙铁头加热的效率，需要形成热量传递的焊锡桥。所谓焊锡桥，就是靠烙铁上保留少量焊锡作为加热时烙铁头与焊件之间传热的桥梁。
显然由于金属液的导热效率远高于空气,而使焊件很快被加热到焊接温度,如图四。应注意作为焊锡桥的锡保留量不可过多。
6． 焊锡量要合适
过量的焊锡不但毫无必要地消耗了较贵的锡，而且增加了焊接时间，相应降低了工作速度。更为严重的是在高密度的电路中，过量的锡很容易造成不易察觉的短路。
但是焊锡过少不能形成牢固的结合，降低焊点强度，特别是在板上焊导线时，焊锡不足往往造成导线脱落。
7． 焊件要牢固
在焊锡凝固之前不要使焊件移动或振动，特别使用镊子夹住焊件时一定要等焊锡凝固再移去镊子。这是因为焊锡凝固过程是结晶过程，根据结晶理论，在结晶期间受到外力（焊件移动）会改变结晶条件，导致晶体粗大，造成所谓“冷焊”。外观现象是表面无光泽呈豆渣状；焊点内部结构疏松，容易有气隙和裂隙，造成焊点强度降低，导电性能差。因此，在焊锡凝固前一定要保持焊件静止，实际操作时可以用各种适宜的方法将焊件固定，或使用可靠的夹持措施。
8． 烙铁撤离有讲究
烙铁处理要及时，而且撤离时的角度和方向对焊点形成有一定关系。
撤烙铁时轻轻旋转一下，可保持焊点适当的焊料，这需要在实际操作中体会。
焊剂
① 助焊剂
助焊剂一般可分为无机助焊剂、有机助焊剂和树脂助焊剂，能溶解去处金属表面的氧化物，并在焊接加热时包围金属的表面，使之和空气隔绝，防止金属在加热时氧化；可降低熔融焊锡的表面张力，有利于焊锡的湿润。
② 阻焊剂
限制焊料只在需要的焊点上进行焊接，把不需要焊接的印制电路板的板面部分覆盖起来，保护面板使其在焊接时受到的热冲击小，不易起泡，同时还起到防止桥接、拉尖、短路、虚焊等情况。
使用焊剂时，必须根据被焊件的面积大小和表面状态适量施用，用量过小则影响焊接质量，用量过多，焊剂残渣将会腐蚀元件或使电路板绝缘性能变差。
对焊接点的基本要求
1 、焊点要有足够的机械强度，保证被焊件在受振动或冲击时不致脱落、松动。不能用过多焊料堆积，这样容易造成虚焊、焊点与焊点的短路。
2 、焊接可靠，具有良好导电性，必须防止虚焊。虚焊是指焊料与被焊件表面没有形成合金结构。只是简单地依附在被焊金属表面上。
3 、焊点表面要光滑、清洁，焊点表面应有良好光泽，不应有毛刺、空隙，无污垢，尤其是焊剂的有害残留物质，要选择合适的焊料与焊剂。
手工焊接的基本操作方法
" 焊前准备
准备好电烙铁以及镊子、剪刀、斜口钳、尖嘴钳、焊料、焊剂等工具，将电烙铁及焊件搪锡，左手握焊料，右手握电烙铁，保持随时可焊状态。
" 用烙铁加热备焊件。
" 送入焊料，熔化适量焊料。
" 移开焊料。
" 当焊料流动覆盖焊接点，迅速移开电烙铁。
掌握好焊接的温度和时间。在焊接时，要有足够的热量和温度。如温度过低，焊锡流动性差，很容易凝固，形成虚焊；如温度过高，将使焊锡流淌，焊点不易存锡，焊剂分解速度加快，使金属表面加速氧化，并导致印制电路板上的焊盘脱落。尤其在使用天然松香作助焊剂时，锡焊温度过高，很易氧化脱皮而产生炭化，造成虚焊。
铝件的锡焊方法
铝极易氧化，表面通常覆盖着一层氧化铝薄膜，即使焊接前是、刮去这层薄膜，但由于焊接时烙铁的高温，使焊接面又迅速生成一层氧化膜，使刮出的新面不与空气接触，那么就可以使锡附着在铝上了。下面介绍两种锡焊铝件的方法。
1、先将铝件焊接面用砂纸打光，放一些松香和铁粉。用功率60W以上的烙铁，沾上足量的焊锡，放在焊接面上用力摩擦。由于铁粉的作用，把氧化层磨掉，锡就附着在铝表面上了。趁锡未凝固时，用布将焊面和烙铁上的铁粉擦去，就可以按普通方法进行焊接了。
2、在要焊接的铝线或铝板的焊面上，涂一层硝酸汞溶液。由于化学作用，在铝表面生成一层铝汞合金，用水冲洗后即可焊接。刚焊上去的锡是焊在铝汞合金上的，焊接强度不高。因此焊接时要用100W大烙铁，焊铁头多在焊面上停留，使汞在铝中扩散，锡能牢固地与铝基体焊在一起，加强焊接强度。
无铅焊锡的温度多少?
无铅焊接装配的基本工艺包括：a. 无铅PCB制造工艺；b. 在焊锡膏中应用的96.5Sn/3.5Ag和95.5Sn/4.0Ag/0.5Cu共晶和近似共晶合金系统；c. 用于波峰焊应用的99.3Sn/0.7Cu共晶合金系统；d. 用于手工焊接的99.3Sn/0.7Cu合金系统。尽管这些都是可行工艺，但具体实施起来还存在几个大问题，如原料成本仍然高于标准Sn/Pb工艺、对湿润度的限制有所增加、要求在波峰焊工艺中保持惰性空气状态(要有足量氮气)以及可能将回流焊温度升到极限温度范围(235～245℃之间)而提高了对各种元件的热性要求等等。 就无铅替代物而言，现在并没有一套获得普遍认可的规范，经过与该领域众多专业人士的多次讨论，我们得出下面一些技术和应用要求： 金属价格 许多装配厂商都要求无铅合金的价格不能高于63Sn/37Pb，但不幸的是现有的所有无铅替代物成本都比63Sn/37Pb高出至少35%以上。在选择无铅焊条和焊锡丝时，金属成本是其中最重要的因素；而在制作焊锡膏时，由于技术成本在总体制造成本中所占比例相对较高，所以对金属的价格还不那么敏感。 熔点 大多数装配厂家(不是所有)都要求固相温度最小为150℃，以便满足电子设备的工作温度要求,最高液相温度则视具体应用而定。 波峰焊用焊条：为了成功实施波峰焊，液相温度应低于炉温260℃。 手工/机器焊接用焊锡丝：液相温度应低于烙铁头工作温度345℃。 焊锡膏：液相温度应低于回流焊温度250℃。对现有许多回流焊炉而言，该温度是实用温度的极限值。许多工程师要求最高回流焊温度应低于225～230℃，然而现在没有一种可行的方案来满足这种要求。人们普遍认为合金回流焊温度越接近220℃效果越好，能避免出现较高回流焊温度是最理想不过的，因为这样能使元件的受损程度降到最低，最大限度减小对特殊元件的要求，同时还能将电路板变色和发生翘曲的程度降到最低，并避免焊盘和导线过度氧化。 导电性好 这是电子连接的基本要求。 导热性好 为了能散发热能，合金必须具备快速传热能力。 较小固液共存温度范围 非共晶合金会在介于液相温度和固相温度之间的某一温度范围内凝固，大多数冶金专家建议将此温度范围控制在10℃以内，以便形成良好的焊点，减少缺陷。如果合金凝固温度范围较宽，则有可能会发生焊点开裂，使设备过早损坏。 低毒性 合金及其成分必须无毒，所以此项要求将镉、铊和汞排除在考虑范围之外；有些人也要求不能采用有毒物质所提炼的副产品，因而又将铋排除在外，因为铋主要来源于铅提炼的副产品。 具有良好的可焊性 在现有设备和免清洗型助焊剂条件下该合金应具备充分的润湿度，能够与常规免清洗焊剂一起使用。由于对波峰进行惰性处理的成本不太高，因此可以接受波峰焊加惰性环境的使用条件要求；但就SMT回流焊而言，合金最好要具备在空气下进行回流焊的能力，因为对回流焊炉进行惰性处理成本较高。 良好的物理特性(强度、拉伸度、疲劳度等) 合金必须能够提供63Sn/37Pb所能达到的机械强度和可靠性，而且不会在通孔器件上出现突起的角焊缝(特别是对固液共存温度范围较大的合金)。 生产可重复性/熔点一致性 电子装配工艺是一种大批量制造工艺，要求其重复性和一致性都保持较高的水平，如果某些合金的成分不能在大批量条件下重复制造，或者其熔点在批量生产时由于成分变化而发生较大变化，便不能给予考虑。3种以上成分构成的合金往往会发生分离或成分变化，使得熔点不能保持稳定，合金的复杂程度越高，其发生变化的可能性就越大。 焊点外观 焊点的外观应与锡/铅焊料接近，虽然这并非技术性要求，但却是接受和实施替代方案的实际需要。 供货能力 当试图为业界找出某种解决方案时，一定要考虑材料是否有充足的供货能力。从技术的角度而言，铟是一种相当特别的材料，但是如果考虑全球范围内铟的供货能力，人们很快就会将它彻底排除在考虑范围之外。 另外业界可能更青睐标准合金系统而不愿选专用系统，标准合金的获取渠道比较宽，这样价格会比较有竞争性，而专用合金的供应渠道则可能受到限制，因此材料价格会大幅提高。 与铅的兼容性 由于短期之内不会立刻全面转型为无铅系统，所以铅可能仍会用在某些元件的端子或印刷电路板焊盘上。有些含铅合金熔点非常低，会降低连接的强度，如某种铋/锡/铅合金的熔点只有96℃，使得焊接强度大为降低。 金属及合金选择 在各种候选无铅合金中，锡(Sn)都被用作基底金属，因为它成本很低，货源充足，并具备理想的物理特性，如导电/导热性和润湿性，同时它也是63Sn/37Pb合金的基底金属。通常与锡配合使用的其它金属包括银(Ag)、铟(In)、锌(Zn)、锑(Sb)、铜(Cu)以及铋(Bi)。 之所以选择这些材料是因为它们与锡组成合金时一般会降低熔点，得到理想的机械、电气和热性能。表1列出了各种金属的成本、密度、年生产能力和供货方面的情况，另外在考察材料的供货能力时，将用量因素加在一起作综合考虑得出的结果会更加清晰，例如现在电子业界每年63Sn/37Pb的消耗量在4.5万吨左右，其中北美地区用量约为1.6万吨，此时只要北美有3%的装配工厂采用含铟20%的锡/铟无铅合金，其铟消耗量就将超过该金属的全球生产能力。 近5年来业界推出了一系列合金成分建议，幷且对这些无铅替代方案进行了评估。备选方案总数超过75个，但是主要方案则可以归纳为不到15个。面对所有候选合金，我们采用一些技术规范将选择缩到一个较小的范围内便于进行挑选。 铟 铟可能是降低锡合金熔点的最有效成分，同时它还具有非常良好的物理和润湿性质，但是铟非常稀有，因此大规模应用太过昂贵。基于这些原因，含铟合金将被排除在进一步考虑范围之外。虽然铟合金可能在某些特定场合是一个比较好的选择，但就整个业界范围而言则不太合适，另外差分扫描热量测定也显示77.2Sn/20In/2.8Ag合金的熔点很低，只有114℃，所以也不太适合某些应用。 锌 锌非常便宜，几乎与铅的价格相同，并且随时可以得到，同时它在降低锡合金的熔点方面也具有非常高的效率。就锌而言，其主要缺点在于它会与氧气迅速发生反应，形成稳定的氧化物，在波峰焊过程中，这种反应的结果是产生大量锡渣，而更严重的是所形成的稳定氧化物将导致润湿性变得非常差。也许通过惰性化或特种焊剂配方可以克服这些技术障碍，但现在人们要求在更大的工艺范围内对含锌方案进行论证，因此锌合金在今后考虑过程中也会被排除在外。 铋 铋在降低锡合金固相温度方面作用比较明显，但对液相温度却没有这样的效果，因此可能会造成较大的固液共存温度范围，而凝固温度范围太大将导致焊脚提升。铋具有非常好的润湿性质和较好的物理性质，但铋的主要问题是锡/铋合金遇到铅以后其形成的合金熔点会比较低，而在元件引脚或印刷电路板的焊盘上都会有铅存在，锡/铅/铋的熔点只有96℃，很容易造成焊点断裂。另外铋的供货能力可能会因铅产量受到限制而下降，因为现在铋主要还是从铅的副产品中提炼出来，如果限制使用铅，则铋的产量将会大大减少。尽管我们也能通过直接开采获取铋，但这样成本会比较高。基于这些原因，铋合金也被排除在外。 四种和五种成分合金 由四种或五种金属构成的合金为我们提供了一系列合金成分组合形式，各种可能性不胜枚举。与双金属合金系统相比，大多数四或五金属合金可以大幅降低固相温度，但对降低液相温度却可能无所作为，因为大部分四或五金属合金都不是共晶材料，这意味着在不同的温度下会形成不同的金相形式，其结果就是回流焊温度不可能比简单双金属系统所需的低。 另外一个问题是合金成分时常会发生变动，因此熔点也会变，这在四或五金属合金中会经常遇到。由三种金属组成的合金很难在焊锡膏内的锡粉中实现“同批”和“逐批”一致，在四种和五种金属组成的合金中实现同样的一致性其复杂和困难程度更大。 所以多元合金将被排除在进一步考虑范围之外，除非某种多元合金成分具有比二元系统更好的特性。但就目前来看，业界还没有找到哪种四或五金属合金比二元或三元替代方案更好(无论在成本上还是性能上)。 表2列出一些主要无铅替代方案，以及最终选用或不选用的原因，表中包括了单位重量价格、单位体积价格(对焊锡膏而言单位体积价格更具成本意义)以及熔点等信息，这些合金按照其液相温度递增顺序排列。现根据每种焊接应用的特殊要求分别选出合适的合金。 先考虑焊条(波峰焊)和焊线(手工和机器焊接)。 对波峰焊用焊条的要求包括：a. 能在最高260℃锡炉温度下进行连续焊接；b. 焊接缺陷(漏焊、桥接等)少；c. 成本尽可能低；d. 不会产生过多焊渣。 结果所有选中的合金都符合波峰焊要求，但99.3Sn/0.7Cu和95Sn/5Sb合金与其它替代方案相比能够节省更多成本。比较而言，99.3Sn/0.7Cu的液相温度比Sn/Sb合金低13℃，因此99.3Sn/0.7Cu成为波峰焊最佳候选方案。 手工焊用锡线的要求与上面焊条应用非常相似，成本考虑仍然居于优先地位，同时也要求能够提供较好的润湿和焊接能力。焊线用合金必须能够很容易地拉成丝线，而且能用345～370℃的烙铁头进行焊接，99.3Sn/0.7Cu合金可以满足这些要求。 与焊条和焊线相比，焊锡膏较少考虑合金成本，因为金属成本在使用焊锡膏的制造流程总成本中所占比重较少，选择焊锡膏合金的主要要求是尽量降低回流焊温度。考察表中所列合金，可以发现液相温度最低的是95.5Sn/4.0Ag/0.5Cu(熔点217～218℃)和96.5Sn/3.5Ag(熔点221℃)。 这两种合金都是较为合适的选择并各具特点，相比之下Sn/Ag/Cu合金的液相温度更低(虽然只有4℃)，而Sn/Ag合金则表现出更强的一致性和可重复制造性，并已在电子业界应用多年，一直保持很好的可靠性。有些主要跨国公司已经选择共晶Sn/Ag合金进行评估作为无铅替代方案，大多数大型跨国公司也开始对Sn/Ag/Cu合金作初步高级测试。 实测评估结果 波峰焊评测 将99.3Sn/0.7Cu合金装入标准Electrovert Econopak Plus波峰焊机进行测试，这种波峰焊机配备有USI超声波助焊剂喷涂系统、Vectaheat对流式预热和“A”波CoN2tour惰性系统。测试在两种无铅印刷电路板上进行：带OSP涂层的裸铜板和采用浸银抛光的裸铜板(Alpha标准)，两种电路板都采用固态含量2%且不含VOC的免清洗助焊剂(NR300A2)。另外作为对照，将同样的电路板在相同设备上采用相同条件进行焊接，只是焊料用传统63Sn/37Pb合金。 通过实验可得出以下结论： 如果采用99.3Sn/0.7Cu合金，则有必要对波峰焊机进行惰性处理以确保得到适当的润湿度，但不需要对波峰焊机或风道进行完全惰性处理，用CoN2tour公司的边界惰性焊接系统即已足够。 使用99.3Sn/0.7Cu焊接的电路板外观与用63Sn/37Pb合金焊接的电路板没有区别，焊点的光亮程度、焊点成型、焊盘润湿和通孔上端上锡情况也基本一样。 与Sn/Pb合金相比，Sn/Cu合金的桥接现象较少，但由于测试的条件有限，因此对这一点还需要作更进一步的研究。 99.3Sn/0.7Cu合金在260℃温度条件下焊接非常成功，在245℃条件下也没有问题。 采用Sn/Cu合金的几个星期内铜的含量没有发生变化，之所以关注这一问题，是因为铜在锡中的溶解度很低，而且与温度有很大关系。在大批量生产中，电路板的铜吸收情况与用Sn/Pb合金时相同。 印制和回流焊评测 针对Sn/Ag和Sn/Ag/Cu合金开发了一种新的助焊剂，以便在更高回流焊温度下得到较好的润湿效果，因为回流焊温度较高时(比常规回流焊温度高20℃)要求助焊剂中的活性剂应具备更高的热稳定性。另外如果在空气中工作，回流焊温度较高还可能使普通免清洗助焊剂变色，所以这种助焊剂对高温要有很强的承受能力。在95.5Sn/4.0Ag/0.5Cu合金中使用UP系列焊锡膏时，即使空气温度达到240℃，它也不会变为棕色或琥珀色。 UP系列焊锡膏在印刷测试中表现非常好，测试时采用的是MPM UP2000印刷机，印刷条件包括6mil厚激光切割网板、印刷速度25mm/秒、网板开口间距16～50mil以及接触式印刷，焊膏印出的轮廓非常清晰且表现出良好的脱模性能。另外这种焊锡膏在中止印刷后(停放超过一小时)再开始使用时无需进行搅拌，其网板使用寿命在8小时以上，粘性也可保持8小时。 回流焊采用Electrovert Omniflo七温区回焊炉，在空气环境下进行焊接。回焊曲线如图1，从图中可看出温度在200秒时间里以近似线性的速率上升到240℃，温度高于熔点(221℃)的时间为45秒。 得出结论如下： UP系列焊锡膏95.5Sn/4.0Ag/0.5Cu 88-3-M13表现出良好的印刷性。 无铅焊锡膏能提供良好的粘力且能保持足够的时间。 对测试板而言，95.5Sn/4.0Ag/0.5Cu合金所需的240℃最高温度是可以接受的。 回流焊无需氮气也能取得很好效果。 焊点光亮度好，与标准Sn/Pb合金相同。 助焊剂残留物外观(颜色及透明度)比采用Sn/Pb合金及普通助焊剂在标准热风回流焊(峰值温度220℃，高于183℃的时间为45秒)后的情形好得多。 润湿和扩散特性与Sn/Pb标准合金相同。 当使用没有阻焊膜的裸FR-4板子时，过高的回流焊温度会使线路板出现严重变色(变深)，浅绿色阻焊膜会使变色看起来较轻，中/深绿色阻焊膜则使变色基本上看不出来。 有些元件经高温回流焊后会出现变色和氧化迹象，将这种无铅焊料用于两面都有表面安装器件的电路板上时，建议在回流焊后再安装需作波峰焊接的底面SMD器件，以免过度受热影响可焊性。 用UP系列96.5Sn/3.5Ag合金进行的测试所获结果相似，只是回流温度提高了3～5℃。 其它特性 选择一种简单普通二元合金的最大好处在于它已经完成了大量测试且已被广泛接受，如96.5Sn/3.5Ag合金已在某些电子领域应用了很长的时间。95.5Sn/4.0Ag/0.5Cu现正接受同样严格的测试，并在一些地方显示出非常相似的性能和优点。 福特汽车公司对使用Sn/Ag合金的测试板和实际电子组件进行了热循环试验(-40℃～140℃)，已完成全面热疲劳测试研究，另外他们还将无铅组件用于整车中，测试结果显示Sn/Ag合金的可靠性与Sn/Pb合金相差无几甚至更好。摩托罗拉公司也已经完成了Sn/Ag和Sn/Pb合金的热循环和振动研究，测试表明Sn/Ag合金完全合格，其它OEM厂商在各自的Sn/Ag和Sn/Ag/Cu合金研究中也得到了类似的结论。 根据研究结果，Sn/Ag和Sn/Pb在导电性、表面张力、导热性和热膨胀系数等各方面所取得结果大致相当(见表3)。 本文结论 通过上述讨论，我们可以得到一个实际可行的标准无铅焊接工艺，其基本内容包括： 对焊锡膏应用而言，可将95.5Sn/4.0Ag/0.5Cu或96.5Sn/3.5Ag合金与UP系列助焊剂配合使用。 对波峰焊应用而言，焊锡条可使用99.3Sn/0.7Cu合金。 对手工/机器焊接而言，焊锡线可使用99.3Sn/0.7Cu合金。 虽然上述方案还未能达到研究无铅替代方案工程师们所确定的每项目标，但基本上能令人满意，该方案最大限制在于96.5Sn/3.5Ag合金所要求的回流焊温度比Sn/Pb合金的要高20～30℃，因此回流焊对元件的要求也有所提高。元器件供应商应与电子装配厂密切合作以解决高温回流焊带来的种种问题。 随着新技术的发展，将来还会有更多更好的替代方案推出，这里讨论的系统最大价值在于其它复杂系统可以根据它提供的标准进行参照比较。在考察更加复杂的系统之前，应多问下面一些可以定量回答的问题： 焊锡膏 1. 新的合金系统是否能将回流焊温度降至与Sn/Ag合金差不多的程度(Sn/Ag合金最低回流焊温度为240℃，而95.5Sn/4.0Ag/0.5Cu合金的最低回流焊温度则为235℃)？ 2. 与Sn/Ag或Sn/Ag/Cu合金相比，金属和焊锡膏的成本如何？ 3. 合金中各材料有没有技术参数限制？各材料在技术参数范围内变化时其固相和液相温度的变化情况如何？ 焊条 1. 合金的成本如何？与Sn/Cu合金比较哪一个更贵？ 2. 合金是否具有Sn/Cu合金所没有的优点？
锡膏、锡线、锡条这三者有什么区别？
我们应该如何选择？ 来源：网络
我们知道，在焊锡工艺中，锡膏、锡线和锡条是常见的原材料。这三者究竟有什么区别呢？我们又应该如何做选择？接下来雅拓莱小编就为您一一揭秘：
一、锡膏、锡条、锡线之间的区别
1、 从外形上看
从外形看，这三者很好区分——锡膏是焊锡合金做成的膏状产品，呈灰白色。锡膏一般都是采用罐装出售，500g一罐；锡条是条形状产品，一条一条的，主要为盒装，一盒约为20kg；锡线则是卷起来的，像铁丝一样的形状。
2、从组成成分看
锡膏主要由锡粉、助焊剂、活性剂组成，可直接用于焊接工艺上；锡线在早期的时候是没有添加助焊剂的，如今的锡线也添加了助焊剂，可以直接进行焊接；锡条与锡膏和锡线不同，它是纯锡打造，没有加入助焊剂，所以在波峰焊接时，要在前面添加助焊剂。

（雅拓莱无铅锡膏）
二、锡膏、锡条、锡线的用途
锡膏、锡线和锡条三者都是焊接中所需的重要材料，在各自领域都发挥着重要的作用，都没有可替代性。
锡膏一般具有湿润性，包含助焊成分，能够隔离空气防止氧化，分有铅锡膏和无铅锡膏两种，主要用于SMT、热风、hotbar、激光焊接方面；
锡条可分为有铅锡条和无铅锡条两种，一般用于浸焊、DIP和波峰焊，具有润湿性好、流动性好、易上锡、焊点光亮饱满、抗氧化能力强等特点。由于锡条采用的是纯锡制造，锡渣少，能够提高利用率；
锡线一般不含助焊剂，而且锡线种类不同，助焊剂也就不同。主要用于烙铁、hotbar、激光焊接等方面，特别适合一边送锡一边加热的方式，需要注意的是，没有添加剂的锡线不能直接用于焊接电子元件，因为它没有润湿性和膨胀性，焊接会产生飞溅，焊点形成不好。
如今，锡膏、锡条和锡线已被广泛应用于SMT、通讯设备、计算机等电子设备，无论是点焊、波峰焊、回流焊还是印刷，大到各大品牌的电子设备工厂，小到手机维修店，我们都能够看到它们的身影。它们是目前市场上应用最 为 广泛的焊材。相信在未来的发展中，锡膏、锡条和锡线还将会应用在更多的电子器件的焊锡作业之中。

以上便是雅拓莱为大家介绍的关于锡膏、锡条和锡线的内容了，希望对大家有所帮助。更多的锡膏信息和价格可以登录雅拓莱官网进行咨询。
普通焊锡条与电解焊锡条有什么区别呢？
同创力焊锡来回答：普通焊锡条大多数的焊料是再生料，焊料里面含有锡铅以外还含有多种金属元素，其中的金属元素含过高如镉，铜会影响焊锡条的生产质量，电解焊锡条是经过高温电解剥离其焊料的多余元素来保证焊料的纯度，经电解过后的焊料纯度高，熔化后锡渣少，焊点光亮。焊锡条利用效率高，不经电解的焊锡条锡点污浊锡渣过多利用效率低。
金锡焊料、铅锡焊料热膨胀曲线
金锡共晶焊料处于共晶点位置，熔点为280℃，焊接温度只需300 ℃~310 ℃ ，仅比熔点高出20 ℃~30 ℃ 。在焊接过程中，基于合金的共晶成分，很小的过热度就能使合金熔化并润湿器件；另外，金锡共晶合金的凝固过程进行得也很快。因此，金锡共晶合金的使用能够大大缩短整个焊接过程周期。
金锡合金的流动性和浸润性很好，和无氧铜可以很好的浸润，没有问题的。清洗干净的
金锡合金焊料与无氧铜，可以在真空中或还原保护性气体中进行钎焊。
焊锡丝焊接时为什么锡会飞溅 详细�0�3
焊锡丝焊接时为什么锡会飞溅？ 同创力焊锡来回答：可能由于焊锡丝中松香芯助焊的成分过多，建意厂家减少焊 锡丝助剂的用量，状况可以改善，烙铁温度不稳定也会造成这种现象应选择使用 恒温烙铁台来保证焊锡时烙铁头温度的均衡。 焊锡丝中为什么要加入松香？ 焊锡来回答：锡自身不具备焊接功能，松香在焊锡丝中引起助焊的作用， 焊锡丝中松香助剂去除焊料合金表面的氧化物，为焊锡丝的润湿铺展创造良好的 条件。焊锡丝焊接完成后松香助剂可以保护焊料合金表面，防止氧化。 焊锡丝熔化上锡慢速度是什么原因？ 同创力焊锡来回答：首选要检查烙铁的温度是否过低，烙铁头表面的氧化情况， 焊锡丝的杂质过多，焊锡丝的助剂情况，一般烙铁的温度设定在300-360 度之间， 烙铁头要及时的更换烙铁头的寿命时间为1 星期左右，检查焊锡丝熔化后锡渣是 否过 助焊剂含酸量的大小对焊接有什么影响？ 焊锡回答：助焊剂的作用是去除金属表面的氧化层，降低表面焊料的张 力，增加焊接的面积，助焊剂经试纸测试一般为酸性物质，助焊剂的酸性物质 的大小就决定了助焊剂的焊接能力，酸性物质越大焊接能力就越强，反之酸性 物质越小焊接能力就越差，但助焊剂酸性过强焊点光亮饱满焊接性能好，但它 缺点会腐蚀金属表面。弱酸性的助焊剂焊接能力一般容易造成虚焊，假焊。焊点 拉尖。助焊剂的酸性物质一般不超过总含量的3%。 助焊剂何时添加稀释剂？ 回答：助焊剂的稀释剂的作用是降低助焊剂的浓度，助焊剂属于挥发 性液体，当助焊剂工作3-4 小时后助焊剂的浓度升高会使焊接板面的残留物增多 板面污垢，助焊剂的比重一般为0.800 左右，升高时就应添加稀释剂降级助焊剂 的浓度至0.800，恢复助焊剂良好的焊接能力和板面整洁的能力。 助焊剂在使用中如何降低烟雾? 同创力焊锡回答:助焊剂焊接时会产生烟雾,烟雾常时间吸入会对人的身体造 成危害，工厂有条件可安装空气静化系统。助焊剂焊接时一定会产生烟雾，如何降低助焊剂焊接时 的烟雾就要在助焊剂上解决问题，助焊剂的烟雾是助焊剂里面的松香和酸性 化合物在受热后产生，如何降低助焊剂的固态成分就会降低助焊剂烟雾，可都 用一些液态酸性化合物和高质量的氢化松香就由为关键。工厂选用助焊剂就应 该选用低固态助焊剂就可以降低助焊剂的烟雾。 焊锡丝在焊接时经常会发现烙铁头发黑，发黑之后焊接时就难上锡，要经常换烙铁头这即浪费时间又增加了生产成本，怎样解决烙铁头发黑要从源头上找原因，一般烙铁头发黑是由焊锡丝助剂的问题，另一个是烙铁头自身的问题，焊锡丝的助剂含量过高会腐蚀烙铁头，使烙铁头表面发生化学反映，助剂的残留附浊在烙铁头的表面影响到焊锡丝焊接的速度，如果焊咀沾满碳化助焊剂，焊咀便不能够溶解焊锡丝把足够的热量传递到焊点上，这时容易锡和铁的金属间化合物氧化。市场销售烙铁头品牌多种品质好坏不一，品质优良的烙铁头则于头部镀层厚度来决定，镀层越厚，质量越佳，在同样温度下细的烙铁头的寿命比粗的烙铁头的使用寿命要短一些，焊接的温度越高烙铁头的使用寿命越短。 焊锡丝的生产第一步骤对锡，铅，松香，防氧化剂的检测，（可参照有国家标准代码，比例范围有具体的要求）检验人员检查材料符合标准后转到生产部门后才可生产，第二步骤锡料的熔化，将主辅材料按照比例调试后放入熔炉中溶化，溶化后加入防氧化剂覆盖在其表面，（是为了防上锡料的氧化生成二氧化锡化学式 SnO2,式量 150。7，白色，四方，六方或者正交晶体，密度为 6。95 克/百米 3，熔点 1630 度于 1800-1900 度升华，不溶于水，醇，稀酸和碱液，）温度加高，轻微搅动完全溶合后第三步骤就是锡料的铸坯，目前的熔合过程中以油，电加热为主，也有厂家使用煤炭加热，使用油，电加热要有相应特制的加热熔炉，可自动搅拌能对温度及时间进行很好自动控制，减少人为因素造成的熔合不良发生的可能，熔化后的锡料倒入模具中，铸成棒状坯。第四生产步骤就是挤丝，在整个焊锡丝的生产制造过程中，锡料的挤压最为关健，是因为整个的生产过程中，挤压是一个关健的环节，如果挤压时存在缺陷和隐患，会直接导致焊锡丝的缺陷，有时很难发现问题，为保证生产高质量的产品，对挤压要进行严密的控制是十分重要棒状坯在液压机和挤出模具中挤出焊锡丝，在挤压过程中要注意断丝，按生产的要求可制作圆丝，扁丝，粗丝，细丝可制订不同的模具。第五生产步骤绕线，早期的传统绕线，已被自动化绕线机取代。要自动绕线机的操作中绕线平整，可计圈数，生产速度大大提高。绕线有时也会出现绕线不匀，不齐等不良情况，在生产中要注意这些问题，第六个步骤就是焊锡丝包装检验入库 很多连接器生产厂商在线材镀锡时常存在以下问题: 上锡速度慢;助焊剂挥发太快焊后线材表面不干净;焊后发黑,甚至发绿，严重氧化． 有以下几方面：锡含量低，含铅量高；助焊剂活性不够助焊剂含固量太高；助焊剂酸性太强，腐蚀后氧化，使表面发黑．.焊接效果的好坏,除了与焊接工艺.元器件和PCB 的质量有关外,助焊剂的选择是十分重要的.性能良好的助焊剂应具有以下作用：去除焊接表面的氧化物,防止焊接时焊锡和焊接表面的再氧化降低焊锡的表面张力..熔点比焊料低,在焊料熔化之前,助焊剂要先熔化,才能充分发挥助焊作用.浸润扩散速度比熔化焊料快,通常要求扩展在 90%左右或 90%以上.粘度和比重比焊料小,粘度大会使浸润扩散困难,比重大就不能覆盖焊料表面.焊接时不产生焊珠飞溅,也不产生毒气和强烈的刺激性臭味.焊后残渣易于去除,并具有不腐蚀.不吸湿和不导电等特性. 助焊剂焊接后线材发黑是什么原因？ 镀铜线材在焊接后，助焊剂的残留物腐蚀在铜线的表面暴露在空气中发了氧化，主要原因是助焊剂的酸性过强，解决方案是减轻助焊剂的酸性物质或者加抗氧化剂来防止线材的氧化. 助焊剂焊接后为什么会漏电？ 助焊剂焊接后检测电路板时会漏电，主要原因是助焊剂焊接后，PCB 板上助焊剂残留物多而且助焊剂里含有卤素。车间湿度大时就会容易产生电路板的漏电，解决方案是当助焊剂焊接后用清洗剂来清洁 PCB 板的板面，这时的电路板就不会产生漏电。 助焊剂为什么在空气中凝固？ 助焊剂的溶剂属于挥发性物质，助焊剂的组成是90%溶10%固态物质，与它挥发的速度取决于生产车间的工作 环境。温度越高它的挥发速度越快，当助焊剂完全挥发后，就只有10%固态物质，也就是你所说的凝固。解决方案是当助焊剂工作时要不断添加稀释剂来保持助焊剂的浓度。
手工焊接时，出现锡珠的原因有哪些？
因素一：锡膏的选用直接影响到焊接的质量
锡膏中的金属含量、金属粉末的氧化度、金属粉末的大小都能影响锡珠的产生。
a. 锡膏的金属含量
锡膏中的金属含量其质量比约为88%~92%，体积比约为50%。当金属含量增加时，锡膏的粘度增加，能有效的抵抗预热过程中汽化产生的力。金属含量的增加，使金属粉末排列紧密，使其在熔化时更容易结合而不被吹散。此外金属含量的增加也可能减小锡膏印刷后的“坍塌”，因此，不易产生焊锡珠。
b. 锡膏的金属粉末的氧化度
锡膏中的金属粉末氧化度越高，在焊接时金属粉末结合阻力越大，锡膏与焊盘及元件之间就不容易浸润，从而导致可焊性降低。实验证明：锡珠的发生率与金属粉末的氧化度成正比。一般，锡膏中的焊料氧化度控制在0.05%以下，最大极限为0.15%
c. 锡膏中金属粉末的大小
锡膏中金属粉末的粒度越小，锡膏的总体表面积就越大，从而导致较细粉末的氧化度较高，因而焊锡珠的现象加剧。实验证明：选用较细颗粒的锡膏时，更容易产生锡珠。
d. 锡膏中助焊剂的量及焊剂的活性
焊剂量太多，会造成锡膏的局部坍塌，从而使锡珠容易产生。另外焊剂的活性太弱时，去除氧化的能力就弱，也更容易产生锡珠。
e. 其它注意事项
锡膏从冰箱中取出后没有经过回温就打开使用，致锡膏吸收水分，在预热时锡膏飞溅而产生锡珠；PCB受潮、室内湿度太重、有风对着锡膏吹、锡膏添加了过量的稀释剂、机器搅拌时间过长等等都会促进锡珠的产生。
因素二、钢网的制作及开口
a. 钢网的开口
我们一般依照焊盘的大小来开钢网，在印刷锡膏时，容易把锡膏印刷到阻焊层上，从而在回流焊时产生锡珠。因此，我们这样来开钢网，把钢网的开口比焊盘的实际尺寸小10%，另外可以更改开口的形状来达到理想效果。
b. 钢网的厚度
钢网百度一般在0.12~0.17mm之间，过厚会造成锡膏的“坍塌”，从而产生锡珠。
因素三、贴片机的贴装压力
如果贴装时压力太高，锡膏就容易被挤压到元件下面的阻焊层上，在回流焊接时锡膏熔化跑到元件的周围形成锡珠。解决方法：减小贴装压力；采用合适的钢网开孔形式，避免锡膏被挤压到焊盘外边去。
因素四、炉温曲线的设置
锡珠是在过回流焊时产生的。在预热阶段，使锡膏、PCB及元器件的温度上升到120~150℃之间，必须减少元器件在回流时的热冲击，这个阶段，锡膏中的焊剂开始汽化，从而使小颗粒的金属粉末分开跑到元件的底下，在加流时跑到元件周围形成锡珠。在这一阶段，温度上升不能太快，一般应小于2.5℃/S，过快容易造成焊锡飞溅，形成锡珠。所以应该调整回流焊的预热温度和预热速度来控制锡珠的产生。
