什么是底部填充胶？
底部填充胶是一种高流动性，高纯度的单组份环氧树脂灌封材料。能够通过创新型毛细作用在CSP和BGA芯片的底部进行填充，经加热固化后形成牢固的填充层，降低芯片与基板之间因热膨胀系数差异所造成的应力冲击，提高元器件结构强度和的可靠性，增强BGA 装模式的芯片和PCBA之间的抗跌落性能。KY底部填充胶，在室温下即具有良好的流动性，填充间隙小，填充速度快，能在较低的加热温度下快速固化，可兼容大多数的无铅和无锡焊膏，可进行返修操作，具有优良的电气性能和机械性能。
什么是底部填充胶
底部填充胶简单来说就是底部填充之义,常规定义是一种用化学胶水（主要成份是环氧树脂）对BGA封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固的目的，增强BGA封装模式的芯片和PCBA之间的抗跌落性能。底部填充胶还有一些非常规用法，是利用一些瞬干胶或常温固化形式胶水在BGA封装模式芯片的四周或者部分角落部分填满，从而达到加固目的。
手机芯片底部填充胶是如何使用的？
根据汉思化学的资料显示，可把底部填充胶产品装到点胶设备上,很多类型点胶设备都适合,包括:手动点胶机/时间压力阀、螺旋阀、线性活塞泵和喷射阀，设备的选择应该根据使用的要求。
1.在设备的设定其间,确保没有空气传入产品中；
2.为了得到最好的效果,基板应该预热(一般40℃约20秒)以加快毛细流动和促进流平；
3.以适合速度(2.5～12.7mm/s)施胶.确保针嘴和基板及芯片的边缘的距离为0.025～ 0.076mm,这可确保底部填充胶的最佳流动；
4.施胶的方式一般为"I"型沿一条边或"L"型沿两条边在角交叉.施胶的起始点应该尽可能远离芯片的中心,以确保在芯片的填充没有空洞.施胶时"I"型或"L"型的每条胶的长度不要超过芯片的80%；
5.在一些情况下,也许需要在产品上第二或第三次施胶。
什么是底部填充胶,原理是什么胶?哪个胶水比较靠谱呢?
底部填充胶（Underfill）是一种热固性的单组份、改性环氧树脂胶，广泛应用在MP3、USB、手机、蓝牙等电子产品的线路板组装。对于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击，受热固化后，可提高芯片连接后的机械结构强度。
底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流入BGA芯片等底部，其毛细流动的最小空间是10um。通过加热即可固化，一般固化温度在100℃-150℃。
具有工艺操作性好、易维修、抗冲击、抗跌落，抗震等特点，底部填充胶的使用大大提高了电子产品的可靠性。AVENTK就能提供底部填充胶的解决方案，很高心为您解答
底部填充胶有什么作用呢？为什么要用到底部填充胶？
因为CSP/BGA的工艺操作相关产品对于电子产品整体质量的要求越来越高，比如防震。一台苹果手机在两米高的地方落地质量完好，开机可以正常运作，对手机性能没多大影响，只是外壳刮花了点。为什么呢，就是因为用了底部填充胶,将BGA/CSP周围填充，也可以在里面填充，这样就能使其更牢固的粘接在PBC板上了。
另外还有的就是FPC软线路板方面，底部填充胶点在小元件上，让其不易脱落。汉思化学的底部填充胶完全可以符合以上几种操作工艺，还易返修，楼主如果对底部填充胶还有什么疑问可以问问汉思化学。
为什么现在都改用国产底部填充胶了？
道理很简单，现在都追求效率和成本控制，同样的质量，更快速响应的服务和更高的性价比。谁还选进口的。以前进口的底部填充胶有技术上面的优势，但现在在中美贸易战后，国产化已经势在必行了，国内的底部填充胶技术也已经提上来了，相对于进口产品更有优势。同时又有价格和服务速度快的优势，据我了解汉思新材料就做得很不错。
我们从去年开始，改用国产汉思新材料的芯片底部填充胶，成本下去了不少，服务也确实到位，响应很快。快速固化、快速流动、返修容易，用在CSP/BGA设备上面丝毫不比进口的差。
