制造芯片的关键技术，3家中国大陆公司，瓜分了27%的全球市场
半导体产业链分为上、中、下游应用三大环节；其中，中游又分为芯片设计、制造、封测三大步骤，实现“点沙成金”。
封测是芯片制造的收尾环节，负责对生产加工后的晶圆进行切割、焊线塑封，连通电路与外部器件。经过封装、测试步骤之后，一颗芯片的才算真正完成，可以被推向市场 。
目前，我国在芯片设计、制造上均有突破，但论及中外差距最小的环节，还应当是封测。中国企业占据了全球封测市场绝大多数的份额。
日前，TrendForce公布的“2021年第一季全齐前十大封测业者营收排名”，充分显示出了中国企业在封测环节的强大优势。
在榜单中，中国大陆三大封测巨头——江苏长电、通富微电、天水华天——均榜上有名，瓜分全球27%的市场份额。除安靠外，其余席位均被中国企业占领。
江苏长电
江苏长电原本是一家不起眼的内衣厂，在1972年时转型为晶体管厂。如今江苏长电已经成为中国第一大芯片封测厂。
封测行业有着明显的规模效应，只有形成规模才能在这一利润不高的行业赚到钱。为此，长电 科技 启动了多项并购，其中最为人乐道的是它收购了新加坡星科金朋，这个曾经的全球第四大封测厂。
不过，很长时间里江苏长电的业绩并不算好，毛利率过低，而且数次出现亏损。
不过从2019年开始，江苏长电的情况得到明显改善，发展愈发稳定。
通富微电
在全球市场上，通富微电占据了7%的市场份额，排名全球第六位。通富微电通过对AMD的封测厂进行收购，成功打入了AMD生产线。如今，AMD是公司的第一大客户。
2021年第一季度，通富微电实现归属于上市公司股东净利润1.56亿元，实现扭亏为盈，盈利能力已有明显的提升。
目前，通富微电的产能饱满、订单充足，有望实现不错的业绩。
天水华天
天水华天在全球排名第七，占据5.6%的市场份额。在天水华天快速崛起的背后，也离不开对海外封测厂的大额收购，其将Unisem、宇芯成都等都收入南中。。
今年第一季度，公司实现净利润2.82亿元，盈利表现令人瞩目。
写在最后
如今，在5G、智能 汽车 等的刺激下，集成电路需求量快速攀升，带动了封测行业的发展，推动了三大公司的业绩。
借助这一机遇，三大厂商有望进一步稳固自身在市场上的地位。
文/BU 审/球子
国产芯片再传好消息，打破西方垄断，已掌握3个关键制造环节
国外掌握大量的芯片制造技术，在芯片制造领域，很多顶级的设备，材料都需要从国外进口。因为对国外有非常大的芯片依赖，导致我国每年的芯片进口额都在3000亿美元以上。 去年美国对中国企业实施芯片规则，导致中国企业失去了采购芯片，代工芯片的渠道。被芯片卡脖子以后，中国也在加紧自研，尽全力攻克一系列的技术。 有众多优秀的中国半导体企业参与其中，国产芯片也再传好消息，成功掌握3个关键制造环节技术，打破西方垄断。 第一项技术：离子注入机 和光刻机一样，离子注入机也是芯片制造过程中必不可少的核心设备之一。通过离子注入机可以实现对半导体材料，集成电路的离子注入，从而完成对半导体金属材料的改性及制膜等等。 而中国在离子注入机就取得了相应的突破，由中国电科旗下的附属装备集团，成功打造出离子注入机的全谱系产品国产化，可实现对28nm工艺的覆盖。 中国对应的芯片制造环节缺陷，也被弥补。 第二项技术：刻蚀机 中国刻蚀机巨头中微半导体取得了关键突破。在过去的几十年中，中微公司从默默无闻的小企业，成为全球五大刻蚀机设备供应商之一。 在台积电的5nm生产线中，就采用了中微半导体的12英寸高端刻蚀机设备。另外中微半导体取得的关键突破在于3nm刻蚀机Alpha 原型机，这一设备已经实现从设计到测试一系列的开发，评估。 刻蚀机的作用在于，通过纳米级别的技术，在集成电路硅片上实现晶体管线路图的雕刻。到了高端刻蚀机级别，能够在上千层的集成电路中完成刻蚀任务。 如果把芯片比作大楼，那么刻蚀机的任务就是在几百，几千层的大楼中，完成每一个楼层的精装修。 精确程度要实现每一楼层的微小复刻，把设计图纸上的所有细节，都完美刻蚀出来。如此复杂的刻蚀机设备，对芯片制造的作用性不亚于光刻机。 第三项技术：光刻胶 芯片制造涉及到非常多的工艺，步骤。在正式进入到芯片制造之前，需要在硅片上涂抹光刻胶。通过光刻胶的作用，让硅片保持完整，并确保每一个晶体管，集成电路都能得到保护。 这样在后续的刻蚀，离子注入过程中，都能顺利进行。品质越是高端的光刻胶，效果就越好。日本占据全球光刻胶的主要市场，并达到了垄断水准。 中国光刻胶企业不负众望，以南大光电为代表，成功实现Arf光刻胶产品的客户验证。并实现小批量出售。 不只是南大光电，此前晶瑞股份曾花费七千多万人民币购买了一台ASML光刻机，虽然是二手的，但是对研发28nm高端光刻胶也有重大意义。 另外上海新阳采购的ASML光刻机也有多台进入到生产线，对参与国产高端光刻胶的研发都是有巨大帮助的。 中国芯片在离子注入机、刻蚀机、光刻胶这三大芯片制造环节技术中，都取得了相应的突破进展。有研究报告显示，中国将在近两年内实现28nm芯片的自给自足。有能力应对中低端成熟工艺芯片的自主研发，生产。 国产芯片正在逐步打破西方国家的垄断，在实现技术自主可控这一方面，中国企业持之以恒，势必能助力中国芯片的崛起。3个关键芯片制造环节或许只是冰山一角，还有更多的技术，产品及设备都在研制当中。 中国会掌握更多的芯片制造技术，光刻机、芯片制程等等，都难不住中国半导体。相信只要有足够的时间，再大的困难都能一一克服。 对此，你有什么看法呢？
