如何正确操作使用回流焊机呢？
回流焊机正确操作运用流程
1、查看回流焊机里面是否有杂物，料理好清洁，确保安全后再开机，挑选出产程序敞开温度设置。
2、由于回流焊机导轨宽度要依据PCB宽度进行调理，所以要敞开运风、网带运送，冷却风扇。
3、回流机温度操控有铅高(245±5)℃，无铅产品炉温操控在(255±5)℃，预热温度：80℃~110℃。依据焊接出产工艺给出的参数严、格操控回流焊机电脑参数设置，每天准时记载回流焊机参数。
4、按顺序先后敞开温区开关，待温度升到设定温度时即可开始过、PCB、板，过板留意方向。保证传送带的连续2块板间的距离不低于10mm。
5、将回流焊机输送带宽度调理到相应位置,输送带的宽度及平整度与线路板相符,查看待加工资料批号及相关技术要求。
6、小型回流焊机不得时间过长、温度过高引起铜铂起泡现象;焊点有必要油滑光亮，线路板有必要悉数焊盘上锡;焊接不良的线路有必要重过，二次重过须在冷却后进行。
7、要戴手套接取焊接PCB，只能触摸PCB边沿，每小时抽检10个样品，查看不良情况，并记载数据。出产过程中如发现参数不能满意出产的要求，不能自行调整参数，有必要立即告诉技术员处理。
8、丈量温度：将传感器顺次插到仪的接纳插座中，翻开仪电源开关，把仪置于回流焊内与旧PCB板起过回流焊，取出用计算机读取仪在过回流焊接过程中的记载的温度数据，即为该回流焊机的温度曲线的原始数据。
9、将已焊好的板按单号、称号等分类放好，以防混料发生不良。
回流焊接利用的是什么原理？
上述照片中的回流焊，叫做通道式回流焊，其加热原理是：热风对流，也就是加热丝发热后，利用风机将热量带到PCB板上，对PCB进行加热，从而对PCB板上分布的焊锡膏进行加热熔化焊接； 现如今的电路集成度越来越高，常规的回流焊无法满足功率器件等的焊接需求，常规回流焊焊接空洞率在15-25%，无较低的热阻率，致使功率器件在工作过程中，本体器件温度过高而损坏，为了解决以上问题，很多厂家采用真空回流焊/真空共晶炉来降低其焊层的空洞率。我司自主研发的正负压结合的真空回流焊/真空共晶炉，空洞率＜1%，适用于大面积焊片、焊锡膏工艺！
