焊接质量标准有哪些？
焊接质量标准：1、焊接质量 GB6416-1986影响焊接接头质量的技术因素：本标准适用于压力容器、钢结构、起重机械起重设备、船舶、工程机械、运输设备等。但是对于特定的产品，没有必要考虑所有的技术因素。2、焊接质量 GB6417-1986本标准按缺陷性质分大类,按存在的位置及状态分小类,以表格的方式列出。缺陷用数字序号标 记。每一缺白数字标记,每一缺陷小类用一个四国际焊接学会(IW)“参考射线底片汇编”中目前通用的缺陷字母代号来对缺陷进行简化标记。 3、焊接质量 GB2654-1989本标准规定了金属材料焊接接头和堆焊金属的硬度试验方法,用以测定洛氏、布氏、维氏硬度。本标准适用于熔焊和压焊焊接接头和堆焊金属。4、焊接质量 GB2650-1989本标准规定了金属材料焊接接头的夏比冲击试验方法,以测定试样的冲击吸收功。本标准适用于熔焊和压焊对接接头。 5、焊接质量 GB2653-1989本标准规定了金属材料焊接接头的横向正弯及背弯试验,横向侧弯试验、纵向正弯及背弯试验管材压扁试验方法,以检验接头拉伸面上的塑性及显示缺陷。本标准适用于熔焊和压焊对接接头。
焊接质量要求是什么
【法律分析】：1对焊点质量的要求：21、假焊、虚焊及漏焊：假焊时指焊锡与焊金属之间被氧化层或焊剂的未挥发物及污物隔离，未真正焊接在一起。虚焊时指焊锡只是简单地依附于被焊金属表面，没有形成金属合金；32、焊点不应有毛刺，沙眼及气包，毛刺会发生尖端放电；43、焊点的焊锡要适当，焊锡过多，易造成接点相碰或掩盖焊接缺陷，焊锡过少，不仅机械强度降低，而且由于表面氧化随时间逐渐加深，容易导致焊点失效；54、引线头必须包围在焊点内部，如线头裸露在空气中易氧化侵蚀焊点内部，影响焊接质量，造成隐患；65、焊点表面要清洗，助焊剂的残留线会污染杂物，吸收潮气，因此，焊接后一定要对焊点清洗，如使用无腐蚀性焊剂，且焊点要求不高，也可不清洗。【法律依据】：《中华人民共和国标准化法》 第二条 本法所称标准（含标准样品），是指农业、工业、服务业以及社会事业等领域需要统一的技术要求。标准包括国家标准、行业标准、地方标准和团体标准、企业标准。国家标准分为强制性标准、推荐性标准，行业标准、地方标准是推荐性标准。强制性标准必须执行。国家鼓励采用推荐性标准。
如何判断焊接的质量
1、外观检查：良好的焊点要求焊料用量恰到好处，外表有金属光泽，无拉尖、桥接等现象，并且不伤及导线的绝缘层及相邻元件良好的外表是焊接质量的反映。2、手触检查：手触检查主要是指触焊点时，是否松动、焊接不牢的现象。用镊子夹住焊点，轻轻拉动时，有无松动现象。焊点在摇动时，上面的焊锡是否脱落现象。3、结构光视觉传感法检查：此检测方法，主要是在焊缝表面投射一束辅助激光，通过视觉传感器获取反射的焊缝轮廓光条纹信号，并借助图像处理技术提取结构光条纹中心线、模式识别技术识别目标焊缝轮廓，最终为焊缝质量判断提供可靠信息。4、同轴视觉检测法检查：此方法主要用于激光焊接质量检测，利用激光发射器自身的结构特点，将监视器与激光发射器同轴安装，实现同轴视觉检测。在焊接过程中，通过此检测方法可直接拍摄激光束对准位置正下方的熔池、匙孔图像。5、红外传感检测法检查：此方法主要是利用红外温感系统直线方向对焊缝进行热量扫描，记录下红热状态的焊缝热能。在实际焊接技术应用中，可将传感技术安装在焊枪后，根据焊缝温度分布情况，可对焊缝缺陷部位、特征等进行识别。
如何检验焊接质量？
焊接检测方法包括：外观检查：采用5倍放大镜对焊缝表面进行外观检查，不得有裂纹、气孔、夹渣、未焊透，未焊满等缺陷；不锈钢及低温钢不允许有咬边，碳钢及低合金钢类焊缝咬边尺寸应符合标准要求，错边量应记录。并采用焊接检验尺测量焊缝宽度、余高、焊趾、焊脚尺寸等。焊接生产时还应检查焊件的直线度、圆度、同心度等发生变形的尺寸。无损检测：一般采用PT、MT对焊件进行近表面无损检测，采用UT、RT对焊件内部进行无损检测，其他场合可采用TOFD超声检测，相控阵检测，漏测检测，数字射线检测等等，每种检测方法适用的条件不同，缺陷检出率不同，缺陷灵敏度也不同。破坏性试验：具备条件时，可对焊件进行破坏性理化试验，可以有效、准确的检验焊接接头质量是否符合设计、使用要求。致密性试验：常用的致密性试验检验方法有液体盛装试漏、气密性 实验、氨气试验、煤油试漏、氦气试验、真空箱试验。(1).液体盛装试漏试验主要用于检查非承压容器管道、设备。(2).气密性试验原理是：在密闭容器内，利用远低于容器工作压力的压缩空气，在焊缝外侧涂上肥皂水，当通入压缩空气时，由于容器内外存在压力差，肥皂水处会有气泡出现。强度试验检查强度试验检查分为液压强度试验和气压强度试验两种，其中液压强度试验常以水为介质进行，对试验压力也有一定的要求，通常试验压力为设计压力的1.25～1.5倍。在一些精密零组件中，无损检测是更为有效的手段。比如，在PCB焊接中，焊桥、焊料空隙、通孔填充都可以得到很好的检测。
